JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜搬运，其可处理最大样品尺度为50mmx50mmx15mm。设备优胜的功能十分适合于第三代半导体器材的烧结键合研讨，仪器最高拖延时分的温度为500℃，最大压力为5000N。彻底满足于半导体器材制备过程中的封装互联资料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境能够尽可能的削减资料的氧化，是极具性价比的实验室研制设备。

  2、线 torr（冷态下，线、恒压时刻设定规模：1—9999min（可调）

  6、上下加热渠道都安装在线、上下加热渠道在冷态下的平面度为≤0.005mm

  8、两块50mm x50mm加热渠道，选用耐热不锈钢制成，最高可接受温度为500℃（30min）；